集湿法物料的输送、粗研磨及分散于一体，具有应用范围广，生产效率高，产品质量高及能耗低等显著的优点，和传统砂磨机一样，物料流经研磨腔，通过锆珠的高速剪切、碰撞作用之后，达到纳米级研磨效果。两道集装式机械密封；碳化硅内筒体，极好的冷却效果。
应用行业：
MLCC和半导体新材料，勃姆石、抗氧化剂（虾青素）、硅碳锂电池材料，数码喷墨，有鲜明色彩和高分辨率的时尚手机、TFT屏或笔记本电脑，纳米科技领域，更具光彩的汽车漆，纳米级高光敏颜料。
可达到超高转速：0~8000rpm；
采用动态分离装置，无筛网设计；
更小的研磨介质：0.03mm~0.1mm；
改善工艺：可以将300-500微米的物料预研磨至小于100微米
占地面积：高性能泵和小容积的研磨腔组合，实现高密度研磨
提高产能：后续细磨过程中提高效率
可选操作：PLC和触摸屏更利于操作，数据的调取和整合
| 型号 | LWSP-HN0.4 | LWSP-HN1 | LWSP-HN2 | LWSP-HN5 | LWSP-HN15 | LWSP-HN30 |
| 主机功率 | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容积 | 0.4 | 1 | 2 | 5 | 15 | 30 |
| 研磨介质 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷却水 | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
